Tecnicas de Microsoldadura Reballing tanto de Portatiles como Xbox; elementos de Montaje Superficial SMD

Curso

En Bogotá

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Descripción

  • Tipología

    Taller intensivo

  • Nivel

    Nivel intermedio

  • Lugar

    Bogotá

  • Horas lectivas

    60h

  • Duración

    5 Días

  • Inicio

    Fechas disponibles

  • Prácticas empresariales

Microsoldaduras Reballing

Actualmente todas las tarjetas internas de los equipos celulares, Tablets, computadores portátiles,notebooks,Xbox, Televisores, Camaras digitales; están diseñadas con elementos de de montaje superficial, e integrados BGA por lo que se hace indispensable para todo técnico reparador el conocimiento y manejo de las técnicas apropiadas y familiarización con los equipos estación de calor-equipo de rayos infrarrojos manejo de las esferas ubicación y soldadura como también las técnicas de soldado y resoldado de los elementos.

Sedes y fechas disponibles

Ubicación

Inicio

Bogotá
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cra 13 No 24 A-10 pisos 2 y 3, 110311

Inicio

Fechas disponiblesInscripciones abiertas

A tener en cuenta

Aprender a montar,desmontar soldar y resoldar elementos de montaje superficial SMD y BGA los diferentes componentes y sus tecnicas; enseña el uso de la estación de calor el equipo de rayos infrarojos.

A cualquier bachiller o profesional que tenga conocimientos en electrónica básica.

Poseer conocimientos en electrónica básica.

Se entrega CD con memorias del curso.

Se le dará respuesta a sus dudas o inquietudes

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Opiniones

Materias

  • SMT
  • SMD
  • Componentes activos y pasivos
  • Interruptores
  • Fusibles y conectores
  • Montaje superficial
  • Los Integrados BGA
  • Flux
  • Normas de seguridad
  • Soldadura especial

Profesores

WILLIAM  MORA

WILLIAM MORA

Ingenieria Electrónica

Ingeniero Electronico egresado de la universidad san jose graduado con honores y gran experiencia en la docencia de la reparacion de equipos electronicos. cuenta con varias especializaciones en el servicio nacional de aprendizaje SENA.

Programa académico

TEMARIO

  • ¿Qué es SMT (Surface Mount Technology) O SMD?
  • ¿Qué y cuáles son los componentes activos y pasivos?
  • Los componentes electromecánicos: Interruptores, fusibles y conectores.
  • Historia: La tecnología de montaje superficial.
  • Ventajas al reducir el peso y las dimensiones.
  • Desventajas debido a costos por el tamaño.
  • Clasificación y tipos.
  • Clase A. Sólo componentes de inserción.
  • Clase B. Sólo componentes de montaje superficial.
  • Clase C. Una mezcla de ambos tipos de componentes.
  • Los Integrados BGA.
  • Elementos utilizados para soldar.
  • ¿Qué es flux?
  • Uso de la soldadura especial.
  • Uso y cuidados del cautín.
  • Manejo de la estación de calor.
  • Manejo de la estación de rayos infrarojos IRDA
  • Normas de seguridad.

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